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全自動行星式真空脫泡攪拌機QQGP-181

本機器主要應用在LED,LCD,SMT,醫(yī)療器械,電子元器件,納米分子材料,精細化工材料,印刷電子材料,電子封裝材料以及新能源材料等高、尖、精產(chǎn)品的材料的混合攪拌領域。如熒光粉、錫膏、硅膠、銀漿、銀膠、鋁漿、黏合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COM導電銀膠、絕緣膠、RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、太陽能用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨等,從液態(tài)到固態(tài)、液態(tài)與液態(tài)、固態(tài)與固態(tài)物質的攪拌,除泡,脫泡均可。通過實驗和大量客戶的應用表明,本機的攪拌效果已經(jīng)勝于大部分進口的同類攪拌機,依靠高質量,高性能,高效率的產(chǎn)品優(yōu)勢,本機已經(jīng)成為各行業(yè)材料攪拌的首選攪拌機器。

項目詳情

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行星式離心式真空脫泡攪拌機


可適用范圍:

本機器主要應用在LED,LCD,SMT,醫(yī)療器械,電子元器件,納米分子材料,精細化工材料,印刷電子材料,電子封裝材料以及新能源材料等高、尖、精產(chǎn)品的材料的混合攪拌領域。如熒光粉、錫膏、硅膠、銀漿、銀膠、鋁漿、黏合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COM導電銀膠、絕緣膠、RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、太陽能用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨等,從液態(tài)到固態(tài)、液態(tài)與液態(tài)、固態(tài)與固態(tài)物質的攪拌,除泡,脫泡均可。通過實驗和大量客戶的應用表明,本機的攪拌效果已經(jīng)勝于大部分進口的同類攪拌機,依靠高質量,高性能,高效率的產(chǎn)品優(yōu)勢,本機已經(jīng)成為各行業(yè)材料攪拌的首選攪拌機器。


特點:

1:具有安全電磁保護功能。

2:觸摸屏顯示時間和速度。

3:采用日本松下伺服電子控制,轉速可調,攪拌時間可調。

4:可完全去除亞微米級氣泡。

5:分步攪拌,精確控制材料的溫度,粘度。

6:公轉自轉混合以及行星式的攪拌以及脫泡。

7:外觀美觀大方,堅固耐用,可以在室內任何環(huán)境下使用。

8:安裝有高速風扇,對流氣流設計,全加厚金屬外殼,對設備及攪拌材料進行溫控。

9:區(qū)別于傳統(tǒng)的靜態(tài)真空除泡方式,材料不會膨脹噴溢,攪拌脫泡在同一容器內完成。

10:采用PLC控制機器運行,無需重復設定參數(shù),有斷電存儲功能,不同的材料可獨立存儲對應的運行參數(shù)。

11:無需監(jiān)控,無螺旋槳,非接觸式攪拌,可精確控制材料配比,提高產(chǎn)品質量,避免材料浪費。

12:高安全性:優(yōu)異的動態(tài)平衡設計,高速旋轉無共振,所采用配件均為進口,保證機器的可靠性并具有全面的安全報警功能。

13: 采用無油,靜音型進口真空泵。


技術參數(shù)

型號QQGP-181
機器尺寸L600mm * W600mm * H850mm(按客戶瓶子需求外觀設計尺寸以實物而定)
工作電壓110V 或 220V(可選)
攪拌罐數(shù)2罐
操作方式觸摸屏
控制方式PLC+觸摸屏控制
公轉速度2200rpm(1~2200rpm 可任意調,精度 1rpm)
自轉速度50%/100(公轉比隨著公轉速度變化)1000rpm。
散熱方式機器加裝散熱裝置,風扇強制對流,防止電機及材料過熱。
真空能力0.2KPA-大氣壓
多段參數(shù)組5段0-10組或按要求定制
保護方式上蓋檢測,振動,過載,馬達故障
容器最大容量500毫升(如需更大容器可定制)
重量120KG


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